受惠於影像手機需求強勁，精材科技在主要大客戶大單增溫下，單月營收不斷創新。該公司總經理盧桐秋指出，精材科技採CSP專利封裝在客戶大單挹注下，保守估計營收將去年大幅成長。該公司日前並與券商簽定輔導合約，朝上市目標邁進。 Cmos Image Sensor（CIS）封裝一片榮景。精材科技手機用晶圓級CIS封裝在去年底突破出貨突破8,000片後，單月出貨快速攀升；以目前每片1,200顆換算，產能已領先同業；公司內部保守預估全年營收可望挑戰12億元，稅後每股盈餘在2元水準。 精材科技看準手機影像CIS即將進入高成長，光去年資本支出即高達8億元，在產能陸續開出帶動下，亦順利接獲美國、日本及歐洲主要客戶訂單，接單透明度延續至今年第三季。 盧桐秋表示，全球CIS爆量需求，後段封測產能搶單嚴重，精材科技以CSP封裝技術鎖定手機用CIS封裝代工，已進入豐收期，產能目前滿載，公司已展開第一階段擴產，預計在今年第二季前單月出貨片數將有挑戰1.2萬片實力，屆時將可再滿足部份訂單需求。盧桐秋以目前接單透明度分析說，精材今年將開始獲利，今、明年的成長將更亮麗。 盧桐秋說，CIS封裝計有PLCC、CLCC、COB 及 CSP 等封裝方式；以手機用 CIS 為例，CSP 封裝約佔五成以上，為手機用影像 IC 主流，該項技術進入障礙高，學習曲線長，因此全球能提供該項封裝代工服務並不多，而這也是全球大單擁入精材科技的主因。 精材科技CSP裝技術屬於晶圓級封裝，具低成本、高良率的特質，以CIS解析度等級區分，VGA、CIF 分佔產能比重的60％及20％，而百萬級的CIS封裝則佔約二成，主要以手機影像用VGA級為主。 精材科技資深副總經理傅美珍則預估，全球手機未來三年內將呈高速成長，可預見的是配備影像功能的比重將愈來愈高；她分析，目前影像手機比重以日本約九成普率及最高，接下來將是韓國市場的七成；大陸市場則是最具成長爆發潛力的市場，精材科技已在全球CIS 代工市場站穩腳步，配合產能陸續開出，即將大步向前走。