台積電與大客戶豪威加速整合影像感測（CIS）晶片封測布局，近期增資雙方合資的采鈺科技到4,000萬美元，昨（6）日再透過采鈺取得封測廠精材科技近20%股權，采鈺董事長蔡國智兼任精材董事長，完成CIS晶片封測完整布局。 采鈺（VisEra控股公司）11月實收資本額僅2億餘元，近期為整合精材科技增資到12億餘元，台積電與豪威持股也由各25%大幅增加到各46%，合計持有采鈺股權超過九成，原先的技術股權則降到低於10%。 豪威為台積電最大的影像感測晶片客戶，由於影像手機與數位相機市場快速成長，豪威的晶片出貨量快速提升，也取得台積電破天荒同意，共同投資後段封測廠，11月更指派專案管理處長林俊吉擔任采鈺總經理，擴大投資布局。 台積電指出，林俊吉上個月初派到采鈺擔任總經理，此次透過采鈺成為精材的董事，未來將成為台積電CIS晶片最重要的後段合作廠商。 台積電表示，采鈺主要是採用基板上封裝（COB）的技術，精材科技則是下一世代的晶圓級（WLCSP）封裝技術，雙方整合具有技術互補作用。 精材資深副總傅美珍指出，豪威原本就是精材的股東，此次是透過采鈺增加對精材的投資，董事長也改由蔡國智出任。她說，精材於2000年向以色列Shellcase公司技術移轉，成為亞太地區少數擁有晶圓級封裝技術的公司，可提供電荷耦合（CCD）與互補金氧（CMOS）影像感測晶片的封裝代工服務。