興櫃影像IC封測廠勝開科技百萬級CIS大單挹注，不受元月工作天減少影響，單月營收為 1.38 億元；勝開科技表示，由於階段產能提前開出，單月營收向上攀升力道將明顯加強，今年可望達完成既定財目標。 全球影像感測IC(CIS) 封測接單持續榮景，影像IC 封裝主力大廠勝開科技去年第四季起單月營收便屢創新高；開春以來，受惠新產能逐漸開出，但單月營收仍較去年同期大幅成長。全球CIS封測產能供需失調，勝開佈局 CIS五年進入豐收期，從去年第二季起 CIS封裝營收一季比一季旺，由於該封裝學習曲長，產能普遍吃緊，因此平均毛利率高於傳統封裝甚多，間接帶動勝開全年獲利較預期高出甚多。 勝開科技自去年7月達單月營收達損平點後，CIS接單勢不可擋，稼動率也幾近滿載，而除CIS接單暢旺外，其他產品如TINY BGA 及 PIP大單亦沓至，預估今年在新產能開出及利基產品出貨量能放大挹注下，營收可挑戰 20 億元，獲利在 2.5 億元左右，較去年大幅成長。 勝開指出，全球半導體景氣觸底回升，雖然低階 IC 封裝價格無法即時回升，但高階封裝代工產能卻明顯吃緊。尤其是勝開科技接獲國際數位相機及手機用 CIS 封裝大單，在擴產效益顯現下，本月出貨便可望突破400 萬顆水準，由於主要客戶預估釋出訂單明確，勝開科技預計在第三季前將產能擴充至 800 萬顆水準，而預計CIS代工比重將佔全年營收的 45％。 勝開科技指出，以目前底定的 CIS 長單來看，第二季起出貨可逐月增加。而除 CIS 封裝代工數量可望單月攀升外，該公司在 CIS 模組代工部份，也掌握 Turn-key 製程優勢，可較同業減少一個製程，因此極具成本競爭力，雖然目前單月出貨量不大，但配合客戶需求，預計在年底前將擴增至 200萬顆。 法人預估，高階半導體封測訂單回籠，加上去年同業間產能擴充有限，已有部份封裝產能吃緊，勝開科技在多年操兵練將後，已在國際封裝代工市場打下不錯知名度，尤其是主力產品之一的 CIS 應用於手機及數位相機，且主要客戶均為國際級大廠，以去年全球手機需求量 4.6 億支，以二成配備影像設備、每隻手機配備 2 顆 CIS 為例，全年就有 1.8 億顆 IC 需求量，產值將非常驚人。