【台北訊】互補金屬氧化半導體影像感測器(CMOS Sensor)隨著手機及多媒體可攜式產品高速成長，已成為眾多IC封測代工中，獲利的新金雞，尤其是進入門檻較高的COB(Chip on Board)雖然各家封測廠爭先恐後搶進，卻大部份卻以鎩羽而歸，細數在高畫素1. 3M及2M以上封裝代工，本土業者中，以鴻海集團旗下的揚信及勝開科技，兩家產能居領導地位，印象及家程則緊追在後，封裝市場即將掀起另一波CMOS封裝熱。 影像手機進入2M時代，對手機模組封裝代工業而言，高良率的成功關鍵除來自Lens的品質外，封裝良率高低是業者賴以生存的罩門；以1.3M手機模組為例，過去市場主要走以OVT為主的CSP封裝，因為製程容易，很多公司都投入這個區塊，相對的利潤就非常微薄，而COB封裝純粹靠技術及製程管理，所以代工費利潤依然維持在30％以上。 CSP封裝的模組，在低階的手機上與COB像素上相差無幾，但是在高階手機上，像素的失真度至少差距在7％以上，所以世界一大廠都比較偏向用COB封裝的模組。 因CSP封裝容易，在中國市場佔70％，但隨著高階手機產出，COB已開始擴大市佔率，並躍居主流。 在COB封裝代工產能部份，據了解，揚信科技單月模組產出已接近1,000萬顆，主要供應Motorola手機，因屬於賣方市場，加上自行採購wafer，垂直整合度高，明顯拉大與競爭力的距離，成為全球最大的手機模組專業代工業者；隨著集團NOKIA手機訂單開始力挺，揚信成長力道將值得期待。 除揚信外，全球第二大代業者當屬Flextronic，但鑑於過去以CSP為主，COB製程佔出貨比重仍低，但有與揚信一樣有國際級手機大廠訂單加持；勝開的COMS影像IC封裝代工接單在4月開始走揚，其中1.3M及2M封裝客戶投單熱絡，主要動能來自手機及NB應用；印象 COB 製程代工，1M(百萬畫素)以上產品佔營收逾五成，由於定位於專業代工明確，在獲得 Micron、OVT、Hynix 及 Sansumg 等主要影像IC大廠品質承認後，整體接單能力大增，單月封裝代工300萬顆，主要客戶大部份為市場上一階客戶，接單透明度高。