精材科技股份有限公司昨（19）日與台証證券簽訂上市輔導契約，預計94年申請上市。 鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材科技於民國89年自以色列ShellCase Ltd.引進晶圓級晶方尺寸封裝（Wafer Level Chip Size Packing）技術，提供專業晶圓級封裝服務，產品應用於資訊、通訊及消費性產品上。該公司為台灣首家將晶圓級封裝技術應用在影像感測器上的封裝廠，於公司量產初期即鎖定終端產品可照相手機（Camera Phone）之應用。經過兩年與CCD與CMOS影像感測器主要客戶的合作與策略應用，於2003年有良好收穫。2003年可照相手機引爆熱潮，根據IDC估計約8000萬支，精材科技估計佔可照相手機內建影像感測器封裝超過40％，今年更設定目標超過60％。