全球影像感測器（CIS）拜數位相機及影像手機爆量成長，後段封裝及模組廠單月出貨不斷再創新高，包括二線廠的勝開、印像、精材等產能均已告滿載；其中勝開日前接單透明度已至明年第三季，即使明年第一季單月產能開出至300萬顆水準，也僅能滿足目前訂單需求一半。 全球 CIS 後段封裝代工供需鴻溝逐漸加大，較早投入 CIS產能佈局的業者明顯受惠。即將興櫃掛牌的勝開科技 CIS 封裝顆數已連續半年創新高；以本月為例，單月出貨便達200 萬顆以上；由於訂單塞爆，勝開預估，以客戶所給的訂單預估，接單榮景持續至明、後年應算保守。 CIS 光學封測及模組進入障礙高，學習曲線長，在市場爆量需求帶動下，包括全球主要IDM大廠如安捷倫（Agi-lent）、東芝、Fujitsu、PHILIPS、Mi-cron、Omnivision均來台尋找後段封測及模組產能，其中台積電更與Omnivi-sion合資成立采鈺科技，正式進CMOS封測領域，為的就是後段產能。業者說，雖然訂單接單無虞，但由於技術瓶頸高，不但論量產能力，良率及封裝技術更為重要關鍵因素，以目前二線廠CIS佈局視之，龍頭地位已勝出。 二線CIS業者中目前以勝開科技較早達量產規模，據勝開公司表示，該公司已積極擴充CLASS 10潔淨室面積，明年第二季單月產出便可達500萬顆，其中主要客戶如Micron、Pictos給的訂單預估均已達明年第二季後。由於大單湧入，單月毛利率也不斷再創新高。