【新竹訊】封測接單火紅，投入利基型封裝代工的勝開科技三大產品線第四季產能均告滿載，毛利率也較前季攀升；勝開科技董事長劉福洲樂觀預估，本季獲利有可能為前三季總合，將可提前達成全年 EPS1.4 元的獲利目標。 勝開科技拜可攜式產品需求翻紅帶動，CIS、BGA、PiP 等三大產品接單明顯轉旺，除手機用 CIS 及 BGA 封裝長單沓至，以記憶卡為主要封裝技術的 PIP 封裝產能更出貨嚴重不足，接單旺，獲利也創新高。勝開自結累計前三季的稅後純益 9,054 萬元，EPS 為 0.69 元，已連續二年獲利，且整體佈局效益持續發酵中。 劉福洲表示，勝開第四季的訂單已應接不暇，產能滿載，除反應毛利率持續回升外，全年營收可望較去年大幅成長；他說，勝開佈局的利基型封裝技術大部份使用於當紅可攜式產品，爆發力可觀，勝開將積極擴產以因應。 勝開在影像感測器 CIS 部份，第三季接單明顯轉強，據了解，目前 CIS 單月產出已逾 300 萬顆，該公司預計在明年第一季末將月產能擴充至 500 萬顆，並預計在明年年底前，再大幅擴充至月產 1,000 萬顆的水準。 劉福洲說，勝開科技在 CMOS 相機模組擁有許多專技技術，包括 COB、OBGA ／ OCSP、OQFN 等結構及製程專利，可提供客戶 Turnkey 的代工服務。另在BGA 方面，該公司乃主要鎖定 NOR Flash、SRAM、DRAM 及特殊應用 DRAM 等產品的封測業務為主。目前整體 BGA 單月出貨量約 500 萬顆，明年首季單月 1,200 萬顆的規模。 另在 PiP 封裝業務方面，也是帶動勝開快速成長的主力產品，劉福洲指出，受惠於記憶卡超小型化的趨勢，該公司PiP 封裝單月產出已達 200 萬片，預計年底前將擴增至300 萬片，而明年第一季月產能將增至 500 萬片的規模。