受惠於CMOS及BGA訂單湧入，勝開科技第三季起營收、獲利齊揚，自結8月營收、獲利創歷史新高，爆發力道強勁，自結9月營收亦保持相當水準，累計前三季營收已達8.52億元，以目前市場產能吃緊預估，今年保守營收可達12億元，稅後每股純益為1元。 受到數位相機及照相手機需求上揚，勝開科技CMOS及高階BGA封裝代工率先受惠，8月份營收創歷史新高，達1.34億元，稅前純益為0.29億元，亦創下單月獲利歷史新高；第四封裝產能持續吃緊，預計將出現供不應求滿載的榮景。 勝開科技董事長劉福洲表示，全球封裝景氣觸底反彈力道強勁，BGA與CMOS封裝代工產能已出貨產能吃緊，勝開科技除營收成長快速成長外，毛利率亦不斷再創新高，以8月份為例，整體毛利率已達24.5％，在目前供需有相當落差下，預估9月亦可保持相當的獲利水準。 劉福洲透露，目前該公司CMOS產能僅能滿足客戶訂單的三分之一，以8月份出貨量約148萬顆為例，稼動率幾乎已達滿載，勝開正積極展開階段擴產，預計年底前便可將單月產能擴充至400萬顆水準。 劉福洲說，CMOS的封裝過程中，對於微塵粒的控制要求相當嚴苛，尤其愈高畫素等級的產品，微塵粒的控制益形重要嚴苛，因此，CMOS封裝廠必須具備Fab廠的規格及觀念，方能達到具水準的產品良率；而端視目前在全球的CMOS封裝廠中，勝開科技是唯一設置Class 10等級無塵室的業者，將相對取得競爭優勢。 勝開科技除了CMOS封裝成為國內重要代工廠外，在BGA封測方面，亦是國內最大的DRAM產品BGA封裝廠，單月的BGA封裝出貨量已突破500萬顆。劉福洲說，今年購入勝創科技的測試設備，提供完整的BG封裝測試Turn-key服務已發揮效益。此外，今年新開發的PiP（Product in Package）封裝技術，目前已成功地應用於SD Card等小型記憶卡的封裝，預料在小型記憶卡市場需求暢旺帶動之下，PiP封裝業務亦將快速成長。