飛思卡爾（Freescale）總裁暨執行長梅耶（Michel Mayer）26日表示，為降低成本、提升產能供應的彈性，將擴大釋出晶圓委外代工訂單。聯電、特許力爭成為飛思卡爾45奈米製程以下的合作廠商，與台積電分食代工訂單。 過去飛思卡爾的汽車電子微控制器晶片多半在自有的晶圓廠生產，即將上市的新一代汽車電子微控制器晶片確定委由台積電代工，雙方合作推進90奈米製程；飛思卡爾的汽車電子微控制器全球市占率25%，為該領域龍頭廠商，該產品線訂單流向格外受到關注。 梅耶表示，先進製程產品將擴大晶圓、封測委外代工，在台晶圓代工夥伴包括台積電、聯電，以及封測廠商日月光、矽品都是好夥伴。 梅耶表示，儘管飛思卡爾45奈米製程開發向IBM、特許的絕緣層上覆矽（SOI）製程靠攏，但不會衝擊在台積電晶圓投片的數量，台積電仍是飛思卡爾最重要的代工廠商。 飛思卡爾在汽車電子微控制器市場，與台積電展開90奈米製程合作；不過，由於飛思卡爾在新一代45奈米製程研發傾向採用SOI製程，與台積電看法相當不同；聯電、特許大舉投入SOI製程，力爭代工訂單，長期恐衝擊飛思卡爾在台積電下單。 飛思卡爾今年起將與IBM、英飛凌、特許和三星等合作開發32奈米製程技術，合作持續到2010年，共同設計、開發和生產下一代晶片，用於無線設備及電腦等各類產品。但梅耶表示，45奈米製程對象可能根據製程及產品差異，採多重夥伴合作方式，維持彈性。 2000年時飛思卡爾曾與恩智浦半導體（前身為飛利浦）、意法半導體和台積電等組成技術合作開發聯盟，2004年還與台積電共同發表新一代SOI高效能晶片前段技術，雙方還共同開發65奈米SOI前段技術，但隨著飛思卡爾投靠IBM聯盟，飛思卡爾代工策略調整勢在必行。 有趣的是，IBM前半導體研發副總裁Lisa蘇（Lisa Su）日前跳槽，出任飛思卡爾技術長，她是美國科技業少數華人女性，今年37歲。由於IBM在SOI專利布局深厚，外界認為，此人事案有助鞏固飛思卡爾與IBM的合作關係，並確立飛思卡爾走向SOI的研發方向。 飛思卡爾共有七座晶圓廠，分布於美國、法國、蘇格蘭及日本等地，並在馬來西亞及天津設有封裝測試廠，保持彈性的委外合作策略。由於興建一座晶圓廠的投資金額動輒數十億美元，Lisa蘇在飛思卡爾的科技論壇強調，這是飛思卡爾選擇委外合作模式的原因。 【特派記者曹正芬／奧蘭多26日電】飛思卡爾推出業界首款在接腳、周邊、及開發工具等方面都相容的8位元與32位元微控制器；協助研發人員在最短時間內、以最少精力和成本，將原有嵌入式產品性能及功能延伸至新產品中。 飛思卡爾微控制器部門副總裁暨總經理Mike McCourt26日表示，當消費性電子與工業用元件的尺寸愈形精巧、行動化、且日益複雜時，更省電的效率及更長久的電池壽命，成了各種應用的關鍵性需求。 這些需求，使微控制器在既有消費性電子及工業應用的領域之外，也可應用在醫療用儀器及監控設備、廠房自動化、店面零售設備、火災與保全系統、HVAC及建築物控制、計量和消費性家電等。相容性架構及工具讓使用者更容易拓展新的嵌入式市場，不用大手筆投資在重寫軟體及新架構轉換上。