飛思卡爾（Freescale）與台積電65奈米製程研發成果明年顯現。飛思卡爾策略暨業務發展資深副總裁山德勒（Sumit Sadana）22日表示，新一代無線通訊晶片將委由台積電代工，可望躍為台積電前五大客戶。 飛思卡爾和台積電合作從90奈米推進到65奈米製程，由於無線通訊晶片需要先進製程，台積電為飛思卡爾量產的首批65奈米產品將是無線通訊晶片，也將使飛思卡爾由台積電前十大提升到前五大客戶。 飛思卡爾、博通（Broad-com）、恩威迪亞（Nvidia）、亞鼎（ATi）、Altera等都是台積電奈米製程重要夥伴。台積電為客戶代工的首批65奈米晶片年底陸續產出，主要應用在手機低耗電晶片，台積電目前以65奈米生產的16Mb SRAM修補良率（Re-pair yield）達80%，與對手拉開差距。 山德勒接受專訪表示，飛思卡爾自己有晶圓廠，但為提高生產效率，打算提高晶片委外代工比重，飛思卡爾新一代無線通訊晶片、汽車IC等都以台積電為首要晶圓代工夥伴。 山德勒表示，飛思卡爾第一季營收約13%來自委外代工，其中主要來自台積電，期望在最快速度內將委外代工比重提升到20%。儘管飛思卡爾有部分產品在中芯等其他廠商代工，但台積電仍是首要晶圓代工夥伴，占委外代工產品至少八成。 飛思卡爾目前交給台積電代工的產品以無線通訊和汽車用IC為主，使用製程廣泛，數位訊號處理器（DSP）和網路產品等尚在評估階段。 山德勒表示，飛思卡爾雖是整合元件製造商（IDM），但公司近年來標榜「資產輕量化」策略，擴大產品委外代工，提高營運彈性。飛思卡爾一方面與台積電合作開發先進製程，另一方面則與飛利浦、意法半導體等在歐洲合建12吋晶圓廠Crolles2。 飛思卡爾與台積電合作開發奈米和低耗電製程，提供行動式應用產品更多的選擇，飛思卡爾計劃將此項技術移轉到Crolles2研發及試產基地，台積電在此座12吋廠的參與度大幅提高，有助爭取三家大廠的奈米製程訂單。