飛思卡爾（Freescale ）以往以台積電（2330）、聯電（2303）為主要晶圓代工夥伴，但今年起與IBM、英飛凌、特許和三星等合作開發32奈米製程技術。飛思卡爾向IBM靠攏後，是否衝擊在晶圓雙雄下單，受到市場關注。業界預料，飛思卡爾的製程發展以及晶圓代工策略，將是本次飛思卡爾技術論壇（FTF）關注話題之一。 過去飛思卡爾以台積電為主要代工來源，雙方合作延伸至65奈米製程，去年聯電積極搶單，飛思卡爾將不少90奈米晶片委由聯電代工；但飛思卡爾加入IBM聯盟後，業界揣測，飛思卡爾代工來源恐將重新分配。 飛思卡爾與IBM、英飛凌、特許和三星等合作將持續到2010年，共同設計、開發和生產下一代晶片，用於無線設備及電腦等各類產品。 早在2000年時飛思卡爾曾與恩智浦半導體（前身為飛利浦）、意法半導體和台積電等組成技術合作開發聯盟，2004年還與台積電共同發表新一代的絕緣層上覆矽（SOI）高效能晶片前段技術，飛思卡爾並將90奈米絕緣層上覆矽技術授權台積電使用，為台積電帶來不少訂單。 雙方還將共同開發65奈米絕緣層上覆矽製程的前段技術，加速相關產品的上市時程，但隨著飛思卡爾投靠IBM聯盟，飛思卡爾在台積電和聯電下單策略可能調整。