台積電昨（12）日宣布與摩托羅拉子公司飛思卡爾半導體 （Freescale）簽約，共同開發65奈米絕緣層上覆矽（SOI）製程，技術層次領先國際大廠一個世代；飛思卡爾也將採用台積電90奈米SOI技術生產產品。 這項合作案中，台積電將以所屬12吋晶圓廠產能，為客戶提供製造服務，用以生產強調快速及高效能的網路傳輸與運算等相關產品；台積電也開發低耗電製程，以提供行動式應用產品更多的選擇。飛思卡爾則計劃將此項技術，移轉到該公司與飛利浦及意法半導體所合作的法國Crolles2研發及試產基地。 台積電是全球率先跨入90奈米生產的晶圓業者，技術能力與英特爾、三星接近，領先其他競爭廠商。除了與飛思卡爾合作開發SOI技術外，台積電技術夥伴還包括意法半導體、飛利浦等業者。 台積電研發副總經理楊平表示，飛思卡爾在絕緣層上覆矽技術有寶貴的經驗和專業，台積電則是晶圓製造領域，以及先進製程發展上居領導地位；結合雙方長處，將使共同開發的絕緣層上覆矽技術更具競爭優勢。 飛思卡爾技術長辛普森（Claudine Simson）指出，該公司為客戶提供高效能SOI產品已有四年的時間。此外，台積電長期以來一直是飛思卡爾代工夥伴，雙方並與飛利浦及意法半導體共同在法國Crolles廠，結盟合作發展新製程技術。 台積電和飛思卡爾單獨投入SOI技術的發展，已有數年時間。飛思卡爾是摩托羅拉半導體部門分出的新公司，承接摩托羅拉自1980年代中期陸續開發出三代的SOI技術，並於2001年開始生產SOI產品，相關產品出貨量已超過700萬顆。