台積電與大客戶豪威（Omni Vision）完成兩岸生產布局，影像感測（CIS）晶片晶圓代工由台積電生產，封測則交由轉投資精材科技與大陸第一條晶圓級（WLCSP）封測生產線─晶方半導體代工，兩岸皆可交貨，炒熱大陸影像手機晶片市場。 晶方半導體表示，儘管CIS晶片手機售價不斷殺低而有壓力，但影像手機已成為大陸市場主流，第四季的接單狀況會比第三季還好，預料從台積電運來的代工晶圓量還會增加。 晶方半導體參加此次在蘇州舉辦的IC China集成電路展，展場技術人員劉芸指出，公司目前月產能可達3,000片晶圓，由於豪威與韓國客戶需求旺盛，今年將再投資2,500萬美元，產能擴充至9,000片。 晶方由以色列Shellcase、蘇州園區的中新創投與汽車廠Infinite創投合資成立；精材科技是由台積電與豪威共同轉投資。 豪威為CIS晶片大廠，並與台積電合作投資采鈺科技，再轉投資精材科技，成為精材的主要法人股東。 豪威設計的CIS晶片用於數位相機、手機照相機等，由台積電代工生產晶片、精材是後段的封裝測試代工；競爭對手則有聯電旗下的原相科技等。 為確保精材的產能與技術能夠支援兩大集團的競爭，豪威日前與精材簽訂五年長期合約，由豪威出資委託精才購買生產設備，並將設備安裝在精材的生產線，讓精材獲得穩定的營收。 廠商指出，精材科技、晶方半導體與美光等，都取得以色列Shellcase公司相關技術授權，Shellcase已於去年由美國Tessera公司以3,300萬美元收購，由於採用WLC-SP封裝技術，晶片設計可以更小，已成為手機影像晶片的新主流。 廠商表示，過去CIS晶片的封裝晶粒較大，包括華東科技、矽格等台灣封測廠商，都切入這塊市場競爭，但隨著產品應用到手機照相機，對晶片尺寸的為小化需求越來越高，必須由晶圓端的設計就開始微縮，目前多採用0.18微米技術生產。