互補金氧半導體影像感測器(CIS)牽動國內兩大半導體製造陣營競爭。台積電(2330)、日月光(2311)取得歐系、美系與韓國廠商訂單；聯電(2303)、矽品(2325)、矽格 (6257)與本土派銳相、原相等設計廠商合作，共同炒熱市場。 緊盯傳統電荷耦合元件(CCD)替代市場的CIS，由於採用的半導體製程，可藉由線寬的微縮，以及輸出入(I/O)、收發功能等的整合成單晶片，比CCD模組更適合手機使用，在手機相機市場大行其道下，已經成為國內兩大代工陣營下半年的重頭戲。 據了解，台積電陣營的客戶包括美系的豪威科技 (Omni Vi-sion)、科勝訊，歐系的Agere，以及日月光的韓國客戶三星等，近期都擴大出貨量，下半年訂單只增不減。 日月光指出，該公司中壢廠、馬來西亞廠與韓國廠同步接單，近期CIS的封測以及模組訂單節節上升。 據了解，日月光馬來西亞廠主要是承接美系與歐系訂單，韓國廠接三星訂單，中壢廠近期也開始擴充，單月營收貢獻超過數百萬美元。 聯電、矽品陣營則以國內的設計公司為主，包括一度與豪威打官司的銳相科技，以及由聯發科(2454)董事長蔡明介兼任董事長原相等，近期出貨量也不斷擴大。 矽品更計劃統合旗下的矽格、京元電(2449)，由矽格封裝、京元電測試，強化聯電、矽品陣營的成本競爭力。 據了解，豪威日前接獲日本手機大廠的行動電話CIS晶片大訂單，來自客戶端的需求相當強勁，日前緊急協調台積電增加生產，客戶的訂單還在增加中。 手機影像模組已有日本的PHS手機採用，新興的第三代行動電話(3G)也列為標準配備，讓台灣的委外設計代工 (ODM)手機廠，紛紛推出配有影像模組的手機，整體CIS市場已經成為兩大半導體製造陣營的重點戰場。 台積電主要為豪威代工CIS晶片，採用0.25微米製程，下半年可能提升到0.18微米以下；聯電則是為銳相、原相代工，估計單月8吋晶圓投片量在5,000片以上，且隨著手機與200萬畫素數位相機的出貨量激增，台積電與聯電的晶圓投片量可能呈現倍數增加。