台積電將接獲全球最大CDMA手機晶片大廠高通（Qualcomm）65奈米CDMA手機晶片訂單，預計明年上半年出貨，可望成為台積電首批65奈米手機晶片訂單，並為明年營運挹注成長動力。 高通名列全球最大IC設計公司，供應CDMA2000和WCDMA手機晶片，昨（18）日發表首款65奈米製程手機晶片，要與美商德州儀器一較高下。高通選擇台積電為65奈米製程夥伴，將具指標性意義。 本周進入美國超級財報周，各大半導體外商對科技產業景氣多空分歧，晶圓代工龍頭台積電27日法說會，明年營運展望成為市場關注焦點。隨著半導體製程提升，各大晶圓代工廠商明年將在65奈米製程一較高下，台積電似已取得領先地位。 不久前台積電取得亞爾特拉（Alter-a）、德儀、飛思卡爾（Freescale）、博通（Broadcom）65奈米晶片訂單。業界傳出，高通決定以台積電為65奈米合作夥伴，使台積電在此製程客戶首度突破五家，遙遙領先對手聯電、中芯。 聯電正積極爭取65奈米客戶，智霖、德儀等為主要夥伴，中芯日前與新興設備廠商朗明簽訂合作開發65奈米製程以下設備，最快明年第四季量產。 據了解，手機IC大廠德儀原與聯電合作密切，隨著晶片進入65奈米製程，德儀決定將此製程分散給台積電、聯電，期望明年第二季前台積電能為其量產。