全球最大IC設計公司美國奎爾通訊（Qualcomm）昨（10）日宣布，將委託台積電生產低功率第三代CDMA手機晶片組。 奎爾過去是IBM的大客戶，昨天宣布在台積電下單，加上繪圖晶片設計公司恩維迪亞（Nvidia）也重回台積電懷抱，顯示台積電與IBM的高階製程之爭，已取得領先地位。 台積電表示，奎爾將採用90奈米低介電係數系統單晶片技術，製造新一代低功率CDMA手機晶片組。 奎爾總裁賈桑傑（Sanjay K. Jha）說：「奎爾將與台積電攜手併進，採用90奈米製程，致力第三代行動電話CDMA的技術最佳化。」台積電總經理蔡力行表示，雙方將就製程及產品技術進行長期合作。 賈桑傑日前表示，奎爾因應高階晶圓代工產能吃緊，CD-MA晶片也下單給聯電，並增加對台積電的代工量，打破過去幾乎集中委託IBM代工的局面。