全球最大IC設計業者、手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布與南韓三星半導體合作下一世代手機晶片晶圓代工。 預料雙方將在65奈米製程展開合作，再度為晶圓代工業投下一震撼彈。高通已與國內代工夥伴台積電（2330）、聯電（2303）及中芯半導體合作。 美商高盛表示，三星若成功在晶圓代工重啟爐灶，將對先進製程利潤構成長期威脅。受此消息影響，聯電昨天下跌0.5元，收在18.5元；台積電收平盤57元。 根據韓國經濟新聞報導，三星將與美國高通合作研發行動電話用的下一代晶片和晶片組，雙方將在今年內簽約，三星官方也證實，正與合作夥伴洽談提供非記憶體的晶圓代工服務，三星未來將在器興區邏輯生產線使用高通的技術，生產次世代手機晶片。 高通去年營收32.2億美元，業績成長31%，目前是全球最大的IC設計業者，更是CDMA手機晶片主要供應商之一，在亞洲的晶圓代工合作夥伴包括台積電、聯電及中芯；儘管三星LSI業務僅占公司總營收14.54兆韓元約3.8%，但是三星信誓旦旦要重起晶圓代工爐灶，並將拿下高通訂單，對於國內晶圓代工業者將產生衝擊。 據了解，高通新一代奈米製程晶片已委由台積電代工，由台積電代工的65奈米手機晶片中，即有一款專攻入門級低價WCDMA手機市場的晶片，高通期望藉此「秘密武器」拓展WCDMA和3G手機市場，為明年全球手機產業注入成長動力。手機產業吹起低價風，三星此次另尋次要合作夥伴，一方面代表三星高階製程能力受肯定，另一方面，也顯示三星手機與高通手機晶片合作將更緊密。 高盛半導體分析師呂東風表示，三星選擇以65奈米重回晶圓代工領域，對於國內晶圓代工業者具長期威脅。此次高通下單三星，極可能是因既有代工廠如IBM的產能不足，而三星可能採取IBM製程技術替高通代工，就像特許（Chartered）用IBM技術替微軟代工一樣，預料將對先進製程的價格競爭產生負面效應。