為迎戰台積電、聯電龐大晶圓代工集團勢力，新加坡晶圓代工廠商特許半導體將入股虹晶科技，並由新加坡特許執行長謝松輝出任虹晶董事長，布局高階IC設計服務，搶攻大大陸晶圓代工及IC設計服務市場。 晶圓代工廠商台積電、聯電各有轉投資的IC設計服務和矽智財IC設計公司，特許較無涉入IC設計服務及矽智財領域。台積電與關係企業創意電子聯手爭取訂單，過去也曾與科雅等多家IC設計公司結盟，聯電倚重關係企業智原科技，彼此壁壘分明。 虹晶為國內晶片設計服務及矽智財IC設計公司，先前曾與美國晶圓代工廠商IBM合作，成為IBM在台主要合作夥伴，由於IBM與特許半導體往來密切，此次特許入股虹晶、且由特許執行長謝松輝出任虹晶董事長，不令市場意外。 虹晶表示，特許半導體近年來持續觀察、評估台灣區晶片設計服務廠商，虹晶科技長久以來投入高階製程及尖端技術，完善的驗證系統及豐富的整合經驗，協助客戶短時間內於90奈米及65奈米製程上，在特許完成晶片試產成功。 目前晶片產業在高階製成所需的開發費用相當可觀，矽智產元件價格也日益高漲，上下游廠商尋求緊密結合、高度合作的個案日益增加。虹晶希望藉由與特許合作，幫助客戶在90、65、45奈米等高階製程，有效地降低成本並縮短開發時程，創造多贏局面。