聯電和矽統科技昨 (26)日宣布，聯電增發價值約107億元的新股，併購矽統子公司矽統半導體的8吋晶圓廠。業者分析，此合併案今年至少可為聯電帶來30萬片8吋晶圓產能，是四年來國內首宗晶圓廠合併案。 聯電和矽統昨天董事會通過併購案，以7月1日為合併基準日。業者指出，對照2000年初，台積電在短時間內合併德碁半導體、世大的晶圓廠，現在再度出現晶圓廠合併案，都是在晶圓代工景氣熱絡時發生。 聯電增發約3.75億新股併購矽統半導體，若以2月25日聯電收盤價計算，等於以107億元買下矽統的8吋晶圓廠，矽統這座8吋晶圓廠月產能約2.4萬片，聯電接手後，將提高月產能，使聯電一年增加30萬片8吋晶圓產能。 聯電發言人劉啟東表示，半導體景氣復甦，聯電的產能利用率從去年下半年逐漸升高，在今年初達到滿載，現有產能不敷客戶使用，考慮到新建晶圓廠需要數百億元資金，時程亦達一年，為掌握半導體景氣復甦契機，決定合併矽統半導體。 矽統半導體原來是矽統自有晶圓廠，去年底矽統董事會通過，將8吋晶圓廠分割成立矽統半導體，成為晶圓代工公司，矽統科技則專注IC設計，自整合元件製造廠轉型為IC設計公司。 聯電尚未決定新股發行時間，矽統6月1日股東會將討論此案。劉啟東表示，合併後聯電將全數認列矽統半導體的營收及獲利，並整合矽統晶圓廠產能，聯電今年營收和獲利將有更大成長空間。 矽統半導體股本80億元，淨值約96億元，聯電以價值107億元股票購得矽統半導體8吋廠，等於矽統半導體2.24股可換1股聯電，矽統將持有聯電2.2%股權。矽統財務長陳伯鏞表示，矽統持有聯電的股票將列為長期投資，今年不會處分，矽統目前也不打算減資。 法人分析，聯電以溢價購買矽統半導體8吋廠，對矽統來說是不錯的價格，但由於矽統將聯電3.75億股新股列為長投，加上矽統暫時不打算減資，合併案不會反映在矽統帳面獲利。 【記者陳令軒、曹正芬／台北報導】聯電昨 (26)日併購矽統8吋廠，下半年月產能將增加4萬片，加上今年資本支出高達21.2億美元，12吋產能將成長200%，將可拉近與台積電總產能的差距。 聯電併購矽統後，8吋廠房達到七座，追平台積電。台積電目前月產35萬片8吋晶圓當量，平均晶圓單價 (ASP)約1,450美元，去年全球晶圓代工市占率達51%。 聯電月產能24萬片，平均晶圓單價約1,150美元，去年全球晶圓代工市占率為25%，第二季增加矽統8吋廠產能，加上12吋廠擴產效益，月產能將突破30萬片。 矽統半導體8吋廠去年10月開始接受聯電轉單，目前月產能2.4萬片，產能利用率約70%，預計下半年將擴增到4萬片滿載產能，紓解聯電的產能需求。 半導體業者表示，聯電在產能利用率滿載之際，以107億元換股方式，併購矽統8吋產能，稱得上是相當划算的交易。 聯電主管表示，聯電收購矽統半導體將縮短產能擴充時程，對8吋晶圓瓶頸機台也有互補作用，合併後在聯電的技術支援下，矽統半導體8吋廠月產能將大為提高。