矽統科技（2363）今（10）天舉行臨時股東會，討論8吋晶圓製造廠部門分割成立矽統半導體一案，分割基準日暫訂12月15日，未來，矽統科技專注本業IC設計，不再涉足晶圓製造廠，外傳矽統的晶圓廠可能併入聯電、部分設備轉入大陸，矽統主管表示，目前尚無定論。 據了解，未來，矽統半導體將由矽統100%持股，資本額80億元，矽統按營業價值每股溢價取得矽統半導體普通股8億股。 矽統半導體董事長預定由矽統董事長宣明智出任，矽統半導體總經理暫時由矽統總經理陳燦輝代理，早在聯電尚未入主矽統，陳燦輝即力主矽統將晶圓廠獨立出去。 宣明智認為，矽統宣布將晶圓廠獨立，讓矽統成為專業IC設計公司，「專業分工」的價值已明顯凌駕垂直整合，半導體產業從IC設計、晶圓製造、封裝、測試到行銷服務等領域，形成專業分工模式，當整合型企業遇上專業分工的企業，競爭力就大不如前。 宣明智認為，專業分工是以所有需求為目標市場，但封閉的整合型企業只以內部需求為市場，當目標市場規模愈大時，比較容易達到經濟規模。專業分工的管理較單純，技術較專精，存貨較少，應變速度更快。