外資圈傳出，聯電 (2303)近期評估收購矽統半導體，所屬8吋晶圓廠可望於明年第二季編為聯電8G廠，矽統科技 (2363)可望因此入帳逾百億元。對此，聯電證實雙方投片關係趨於緊密，但董事會並未討論合併。 矽統半導體是矽統科技100%持股的子公司，股本80億元、淨值96億元，每股淨值12元，所屬8吋晶圓廠目前以0.18及0.15微米，為聯電及矽統代工，產品涵蓋繪圖、PC、網通及消費性IC。 消息人士指出，聯電現階段產能利用率滿載，該公司並不打算續建8吋新廠，因此為了滿足客戶需求，除了擴大12吋產能外，也規劃在明年3月間討論以換股方式，合併矽統8吋廠。 聯電副董事長、矽統董事長宣明智日前證實，聯電將部分訂單轉給矽統半導體，以紓解產能吃緊狀況。不過，他並未說明聯電合併矽統半導體的可能性。 矽統主管表示，該公司董事會至今尚未討論過矽統8吋晶圓廠的處理問題，「8吋廠處置計畫沒有時間表」。聯電也說，雙方沒有討論合併。 事實上，今年第四季以來聯電晶圓代工產能滿載，聯電將部分訂單轉交矽統半導體8吋廠代工，幾家與聯電友好的IC設計公司陸續到矽統半導體下單，並採用0.15和0.18微米製程，預計明年3月，矽統來自聯電的代工訂單將大幅增加，紓解聯電產能吃緊。 法人傳出，矽統半導體8吋廠後續發展，預計農曆年後、明年上半年趨於明朗，如果矽統8吋廠併入聯電體系，可能在明年上半年完成。 事實上，聯電派駐工程師到矽統8吋廠調製程，已歷時三季，加上轉單動作展開數月，明年上半年合併時間點似乎十分吻合。 外資評估，矽統半導體目前每股淨值12元，聯電若以換股方式合併，價格應該還有上調空間，矽統科技出脫過去虧損來源，並且因此入帳100億元以上，每股盈餘貢獻可觀。