聯電以價值107億元的新股，併購矽統一座總投資金額約200億元的8吋晶圓廠，為矽統和聯電創造雙贏局面。業者分析，聯電此舉化解當前晶圓代工產能不足的問題，並透露聯電認為晶圓代工景氣至少會再旺一年以上。 今年半導體產業景氣復甦，台積電與聯電增加資本支出，聯電在上一次法說會上公布今年資本支出21.2億美元，首度超越台積電，台積電日前公布的今年資本支出20億元，傾向保守，如果客戶有需求，台積電也考慮調高資本支出。晶圓雙雄產能擴充競爭意味濃厚。 但今年下半年美國經濟走勢不明，科技業殺手級應用並未出現，部分業者對景氣持保守態度。聯電像四年前的台積電一樣，在景氣正旺時合併矽統8吋晶圓廠，台積電今年也擴充8吋產能，都是為了滿足客戶需求。 一位業者表示，晶圓雙雄今年擴充8吋晶圓廠產能，解決燃眉之急，但如果景氣不如預期，8吋晶圓廠壽命又比較有限，晶圓雙雄未來會面臨投資能否回收的風險。 業者認為，聯電併購矽統晶圓廠，解決了矽統晶圓廠折舊攤提的問題，矽統科技可專注發展IC設計業務，聯電在短時間內取得新產能，可即時掌握晶圓代工景氣，此案對雙方都有利，只要晶圓代工景氣再好上一年，聯電此舉就算得上明智。