力成（6239）董事長蔡篤恭昨（24）日指出，快閃記憶體的90奈米製程與動態隨機存取記憶體（DRAM）的0.11微米技術，明年第一季良率將大幅改善、價格也將下跌，屆時測試時間會大幅縮短。他說，力成快閃記憶體測試價格已下降一成，幫助客戶抵抗ASP的下跌。 蔡篤恭也表示，力成明年有相當多擴展生意的機會，但經過計算，2005年較今年成長40%風險最低。若以此估算，力成2005年營收將可達110億元，每股稅後純益將維持在7元至8元的水準。 蔡篤恭指出，力成明年將不會有現金增資或是發行海外可轉換公司債（ECB）等籌資計畫，希望力成負債比率維持在50%以下，估計力成明年的資本支出會在45億元到60億元之間。 力成獲得與韓國海力士、日本東芝、瑞薩科技、爾必達，台灣力晶（5346）、茂德（5387）等記憶體大廠合作，後續訂單成長可期，該公司內部對於明年要成長四、五成的營運目標都很有信心，問題是在於如何規避投資風險，與取得投資支出的平衡。 蔡篤恭表示，明年DRAM轉換到以第二代倍速資料傳輸（DDR2）記憶體的趨勢相當明顯，預料屆時將會有許多DDR1的產能跑到市場上，到時封測代工的價格會很差。他說，明年第一季DRAM廠的0.11微米製程良率會上揚，屆時測試時間也會縮短，快閃記憶體也有類似的狀況，都會讓測試時間減少。 不過，蔡篤恭也表示，目前看起來，由於廠商彼此間的投資相當謹慎，價格下跌會很有限，且因為上游記憶體廠的產出持續增加，整體測試產能還是呈現吃緊的狀況。他說，但進入DDR2以後，測試機台所需的愛德萬5593，與封測所需的高階柵球陣列（wBGA ）投資門檻都很高，無力進入的封測廠，明年下半年可能面臨無單可作的壓力。蔡篤恭表示，DDR1並不會從市場上消失，但是數量會減少，且會吃掉一部分SDR的市場。他說，DDR2需要的是BGA封裝，屆時傳統TSOP封裝的產能就會過剩。