力成科技獲得日本東芝、美國SST、台灣旺宏、金士頓與力晶半導體等快閃記憶體與動態隨機存取記憶體訂單，明年營收上看34億元，估計成長兩成，但因毛利率升高，稅後純益將達3.8億元，較今年估計的1.46億元大幅成長160%，每股稅後純益估為1.47元。 力成科技自行結算前三季稅前盈餘1.33億元，稅後純益達9,800萬元，每股稅後純益0.4元，達成內部目標每股稅後純益0.63元的63.49%，也是國內少數專業賺錢的封測廠。 力成今 (31)日將向櫃檯買賣中心申請股票上櫃及登錄興櫃。董事長蔡篤恭表示，力成共計有20條封裝生產線及65套測試機，封裝月產能達1,700萬顆、測試可達3,000萬顆。他說，力成日前買下眾晶科技湖口廠房，做為研發中心及新產品BGA封裝生產線，將挑戰全球第一大記憶體封裝測試廠龍頭寶座。 力成由力晶封測部門獨立以後，轉由蔡篤恭掌舵。蔡篤恭採取開放大客戶成為法人股東，爭取客戶訂單的策略，目前法人股東有金士頓、力晶半導體、旺宏電子、日商Toshiba、美商S ST、愛德萬等，合計持股超過50%，力成也因此成為東芝NAND快閃記憶體、旺宏罩幕式記憶體的封測配合廠，並為力晶、金士頓測試動態隨機存取記憶體(DRAM)。