力成科技加速高階晶片級(CSP)封裝，鎖定英飛凌、東芝等國際級廠商，並與台灣力晶、茂德等合作，積極規劃第二代倍速資料傳輸 (DDRⅡ)記憶體封測代工生產線，希望成為記憶體封測業界的日月光。 力成目前單月營收6億餘元，距日月光、矽品還有相當大一段距離，與京元電 的8億餘元也還有一些差距。但力成董事長蔡篤恭期許力成要成為台灣繼日月光、矽品後的第三大封測廠。 去年第一季，力成單月營收僅2億元至3億元，但力成採取封裝與測試並重策略，一年多來營收倍增，這也是蔡篤恭有信心超越京元電，成為台灣第三大封測廠的主因。市場更估計，力成今年每股稅前盈餘有挑戰5元的實力，在營收成長同時還維持高獲利率，表現可圈可點，成為封測類股的後起之秀。 力成兩大產品線動態隨機存取記憶體 (DRAM)與快閃記憶體(Flash)是今年半導體的二大主流，且力成走國際化路線，DRAM封測代工訂單來自英飛凌、韓國海力士 (Hynix)，Flash則有儲存型 (NAND)的大客戶東芝，以及編碼用 (NOR)大廠超捷 (SST)，均讓力成可伴隨國際客戶的腳步成長。 尤其，配合DDRⅡ記憶體明年大量產出，力成高階柵球陣列(BGA)封裝也完成布局，目前湖口新廠的封裝產能全部是BGA，力成希望成為國內第一家量產DDRⅡ的BGA封裝廠，且力成的客戶海力士、爾必達 (Elpida)都減少後段封裝的投資，未來訂單相當明確。快閃記憶體則有東芝、SST與旺宏等大客戶，東芝更明確選定力成為海外封測代工的唯一廠商。