受到半導體景氣下滑的影響，台積電、聯電兩大晶圓代工廠因為產能利用率不足，最近悄然展開降價行動，降價幅度平均在百分之五以上，對上游IC設計業不無小補。 今年第三季資訊業「旺季不旺」，以上游半導體業最為嚴重，台積電、聯電兩大晶圓代工廠，產能利用率都已跌至七成，讓IC設計業客戶有機可乘，為了爭取訂單台積電率先採取降價行動，聯電也被迫跟進。 台積電、聯電原本在製程技術的競爭就相當激烈，台積電近來將重點放在十二吋晶圓廠零點一三微米高階製程改善和精進，聯電也不遑多讓，兩大晶圓代工隨著高階訂單比重提高，開始對零點二五微米以下的訂單採取降價。 去年聯電也曾為了搶單率先採取降價行動，今年台積電則受到IDM大廠客戶抽單的影響，先發動價格戰，平均降幅在百分之五以上，部分採用成熟技術的訂單，降幅甚至達百分之十五。但兩大晶圓代工廠的良率和效率不斷提高，因此，整體營收受降價的影響並不大。 台積電在七月的第二季法人說明會上，就已預測晶圓代工的價格第三季會比第二季下降百分之五。聯電也預測出貨量會減少，都已預告第三季可能會採取降價措施，IC設計業者也對第三季晶圓代工的降價充滿期待，但最近晶圓代工降價的幅度似乎較原先的預估略大，令IC設計業者受惠頗多。