台積電（2330）、聯電（2303）第四季12吋高階產能利用率將觸底，但設備商指出，來自邁威爾 （Marvell）、德儀 （TI）、高通 （Qualcomm）、博通（Broadcom）等通訊大廠，近期紛紛告知上游明年二、三月重新恢復下單，也就是說，明年第一季末，兩家代工大廠的營收可望觸底反彈。 由於兩大晶圓代工廠在高階製程擴產仍舊積極，卻適逢PC邁入相對淡季，通訊端產品庫存仍在修正，由於這兩大應用對高階製程的使用率向來最高，第四季以來，台積電、聯電12吋廠的產能利用率頻頻下降。 12吋廠堪稱兩大晶圓代工廠的主力，分別占台積電、聯電營收五成與四成，第四季12吋因供給過剩，也讓兩大代工廠營收節節下降。據設備商指出，台積電第三季整體平均產能利用率仍在100%，但第四季在12吋需求不佳的衝擊下，整體平均產能利用率破百，光台積電12吋的產能利用率則已低於90%。 至於聯電第四季除了0.13微米客戶進行庫存修正，90奈米的部分訂單也因存貨調節下降，以至於聯電12吋廠的產能利用率目前已不到70%，聯電上次法說會曾預估，第四季整體平均產能利用率將從第三季82%下降約75%，顯示12吋產能的表現也低於整體平均值。不過，這一波客戶調節庫存動作似乎在12月可告一段落，業者指出，包括邁威爾、德儀、高通、博通 等大廠，在休生養息一段時日後，因為明年一月通常是晶圓代工的歲修時間，上述公司近期先後通知台積電、聯電上游，於二、三月重新恢復下單，至於還處於上半年傳統淡季的PC相關客戶，則於四、五月才有較明顯的投片動作。 【記者曹正芬／台北報導】賽靈思（Xil-inx）全球行銷副總裁Sandeep Vij昨（6）日表示，聯電代工的65奈米可編程邏輯晶片VirtexV量產時間領先對手約一年半，近期再推中低階應用Spartan3A系列，45奈米製程維持聯電、東芝雙晶圓代工夥伴策略。