晶圓代工產業經過半年多的庫存修正，好不容易等到第二季可以回溫，卻又因為12吋產能開出速度大於需求而延後，值得注意的是，外界一度樂觀預期的IDM大廠釋單商機，也可能因為下單給晶圓代工廠商的價格較低，恐須謹慎評估對台積電、聯電等的挹注程度。 今年以來，包括NXP、Freescale、Sony等IDM大廠一一對準輕晶圓廠（Fab-lite）趨勢，確立不再投資晶圓製造，轉向委外代工，昨日NXP更是正式宣布90奈米訂單正式轉下台積電（2330），並且表示未來還會繼續釋出65、45奈米等訂單。 半導體業者透露，這塊IDM大餅好看不一定好吃，因為這波委外代工的訂單幾乎都是從90奈米以下的高階製程開始，高階製程畢竟是所有製程的最頂端，還不是主流，加上IDM大廠這幾年原本就把採用高階製程的產品陸續委外代工，並不是這幾年才發生，值得注意的是，由於IDM廠的訂單量大，相對轉包給晶圓代工廠的時候，就會要求一定折扣，有設備商就指出，台積電近期與Nor Flash公司飛索（Span-sion）擴大到90奈米上面的合作，對台積電12吋產能雖有一定的幫助，但毛利恐怕有待觀察。 IDM委外商機，晶圓代工廠商除希望取得高階製程訂單，更希望擁有IDM旗下8吋外包產能，一來因為8吋已成熟穩定，再者也因為8吋晶圓量能最大，對營運最有幫助。