手機晶片大廠飛思卡爾（Freescale）、德州儀器（TI）近期紛紛下修台積電（2330）、聯電（2303）投片量5至10%，將可能影響台積電及聯電第二季12吋廠的產能利用率。反觀，大陸最大晶圓廠中芯預計5月90奈米就將投產，對台灣業者威脅頗大。 外資券商Piper Jaffray表示，台積電因為Fab14訂單成長有限，資本支出偏保守，對晶圓雙雄第二季業績，持保守態度。 IDM大廠近期紛紛釋出景氣下修預測，包括英特爾（In-tel）、德州儀器等，但部份美系設計業者Altera、Xilinx則維持不變預測。據了解，近來IDM大廠，尤其手機相關晶片業者對晶圓代工下單轉趨保守，包括諾基亞、摩托羅拉的主要晶片供應商TI、飛思卡爾紛紛減少下單。 由於TI、飛思卡爾主要皆在台積電、聯電下單，減少訂單幅度約5至10%，恐怕將影響晶圓雙雄第二季業績，不過晶圓代工業者目前並未對第二季展望作出明確預測。由於手機基頻晶片多以高階製程在12吋廠投片，因此對於台積電、聯電12吋廠產能利用率恐更趨低迷。 外資券商Piper Jaffray表示，目前台積電南科12吋廠Fab14訂單水位仍低，未來將限制台積電資本支出偏向保守；至於聯電方面，過去擴充的產能仍處在有待消化的階段。儘管台積電目前成熟製程產品線包括LCD驅動IC、類比IC接處在產能滿載狀態，因此尋找外包產能則是既定策略。 外資券商估計，台積電第一季產能利用率約107至108%，但第二季受淡季影響，將些微降至103至104%，更有保守的分析師認為，台積電第二季產能利用率將跌破100%，約在98%，而聯電則受個人電腦晶片組淡季需求影響，僅能持穩在75%附近。