日月光躍居全球封測業龍頭
2003/07/29
全球第二大晶片封裝測試業者日月光公司財務長董宏思28日接受路透專訪時表示,今年日月光可望超越美商安可科技公司(Amkor),成為全球封測產業龍頭。 2001年科技產業進入空前衰退,日月光的主要對手債台高築,加上產業復甦遲緩,迫使客戶外包更多業務,日月光趁勢而起。董宏思說,十年前自己進入日月光時,公司規模大約只有安可科技公司的三分之一。 「日月光今年營收可望超越安可,我覺得非常高興,」董宏思說:「我們對未來幾年有相當的企圖心,成長主要來自本身的成長和策略性收購兩方面。」第一季日月光營收約3.37億美元,已和安可的3.43億美元非常接近。 日月光營收可望急速成長,因為在景氣低迷衝擊下,如摩托羅拉、德州儀器公司(TI)等晶片業者,為了縮減成本,紛紛將後端製程外包。董宏思引用顧能公司(Gartner)的預測,指出2005年到2006年之間,晶片產業封測業務外包比例將達四成,是目前的兩倍。 董宏思說:「如果真是如此,那麼即使我們維持目前的占有率,營收也能加倍。」但他表示,日月光比對手更有實力投資新設備。「產業出現這麼多新產能需求的時候,表示需要大手筆投資,」董宏思說:「到時候誰有這個財力呢 我想我們的對手沒有。」 財務狀況健全是日月光的一大競爭優勢。2002年底日月光負債占資產比為0.43,安可公司為7.51。去年日月光資本支出4.17億美元,已經大幅超越主要競爭對手。安可公司去年資本支出9,500萬美元,新加坡新科封裝測試公司(ST As-sembly Test)支出1.35億美元。
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