封測雙雄昨 (29)日均提出第二季資本支出不縮手的企圖心，矽品 (2325)董事長林文伯指出，今年矽品會逐季成長，第三季將會是高峰起點，日月光 (2311)財務副總董宏思表示第二季將較第一季成長10%，景氣沒有看壞的理由。 封測雙雄昨天舉行第一季法說，日月光第一季每股稅後純益(EPS)0.44元，矽品單季EPS則為0.75元，符合投資法人的期待，但由於前一天日月光子公司福雷電財報出爐後，與美商艾克爾(Amkor)同樣引發失望性賣壓，股價暴跌31.4%，收盤價成為6.51美元，換算每一單位台灣存託憑證(TDR)為2.69元。 林文伯表示，前幾天還有人說股市要大漲，這兩天就要大家賣股票，可見整體經濟環境的變數相當多。他說，對於半導體封測產業景氣仍然相當樂觀，但他對於投資會相當謹慎。 林文伯說，最近產業界的投資成長幅度都是40%、50%，可能會在明年出現產能過剩的狀況。不過，去年矽品因為前三季投資過於保守，導致第四季產能不足，只能「望訂單興嘆」，他說，矽品今年第二季的投資不會縮手，打線機還會再增加100部、測試機台17部，第二季投資金額不會減少。 董宏思表示，他是抱著「相當愉快的心情」來主持法說會，「景氣沒有看壞的理由」。他說，第二季日月光封裝產能利用率將由第一季的80%提升85%，測試產能則將由七成提升七成五，產品毛利率則將回升到25%。 董宏思指出，有二件是讓他相當高興，一個是晶圓偵測 (WaferProbe)的業務快速成長，新加坡廠與中壢廠接單成長迅速，今年晶圓偵測有機會占日月光測試營收的三成。他說，第二件事情是以影像感測 (CIS)晶片為主的模組營收，已占日月光營收的13%，這部分為日月光創造相當多的優勢。 董宏思強調，日月光度二季資本支出沒有趨緩的跡象，全年7億美元的資本支出計畫也沒有改變，景氣會一季比一季好。他說，日月光今年整體股東權益報酬率 (ROE)還是可以到達20%的水準，產能利用率也會維持高檔，平均接單價格 (ASP)有少數產品上揚，但多數產品的ASP是持平的，有助產業景氣持續熱絡。