最新一期富比世雜誌（Forbes）報導，「半導體後段製造服務之王」台灣日月光半導體公司繼宣布收購日本NEC封測廠，在日本接單實力大增之後，又計畫搶進深具潛力的大陸市場。 富比世大中華地區主任范魯賢（Russell Flannery）撰文指出，全球半導體封測服務領導廠商日月光財務長董宏思說，日月光計畫今年中赴上海設廠，生產晶片組裝材料。他說，材料占半導體組裝成本四成，因此「自行生產材料將能提高本公司利潤」，同時也便於供應大陸半導體市場的材料需求。 由於國際商業機器公司（IBM）、恩維迪亞（Nvidiea）和凌雲邏輯公司（Cirrus Log-ic）等客戶的封測服務需求增加，去年日月光純益由2002年的430萬美元，增為8,150萬美元；營收則增加26%，達到17億美元。 去年的營收成長使日月光超越美商安可科技公司（Amkor），成為全球封測產業龍頭。雷曼兄弟公司（Lehman Brothers）亞洲區科技研究主管弗洛伊德（Don Floyd）說：「半導體產業正從長期的衰退中復甦，廠商的定價和產能利用率都會改善。」他預測今年日月光的純益將跳升逾三倍，達2.69億美元。 近年來，英特爾和摩托羅拉等整合型晶片大廠逐漸將後端服務委外，把資本投資集中在投資報酬率高的事業。日月光則固守後段服務，並成為全球最大封測廠。 本月3日，日月光宣布收購NEC旗下NEC電子公司的封測產能，NEC則同意由日月光提供四年後段服務，並可能為日月光帶來更多日本客戶。1999年，日月光曾以同樣手法，收購摩托羅拉位於南韓和台灣的廠房。 1997年，日月光開始自行生產晶片組裝材料。去年，日月光自用的導線架和塑膠球型柵狀陣列基板（PBGA）產值較前年增加68%，達1.58億美元。今年日月光計畫投資1億美元，在台灣和大陸擴增材料產能。董宏思說，此舉可能使日月光今年整體營收躍升50%。 日月光希望藉大陸的新材料廠，使該公司晶片材料產能加倍，既供自用，又可打入大陸組裝材料市場。如此一來，Ibiden等日本基板廠商的市場占有率可能流失給日月光。 在高階材料方面，日月光去年第四季宣布與台灣華通電腦公司組成合資公司。