日月光財務副總董宏思昨 (3)日指出，日月光客戶庫存問題不嚴重，預估在晶片銀行 (Die Bank)的存貨未來二個月內就可以去化。他說，日月光第三季將比第二季成長，幅度接近10%，第四季還會比第三季再成長。 日月光董事長張虔生昨天雖未出席法人說明會，但他透過新聞稿表示，日月光下半年營收持續保持成長，也會持續擴大在高階封裝與測試生意的市場占有率。他說，基板與模組組裝業務將於第三季開始在大陸量產，提供日月光未來在中國大陸布局的一個平台。 董宏思進一步指出，政府近期密集評估開放封測產業登陸，他評估下半年就會開放，只是開放的程度問題。他說，日月光在大上海地區已經取得充足的廠房用地，廠商也已經備妥，下半年日月光大陸投資會加速。 董宏思表示，日月光第三季通訊產品比重會略為下降，但個人電腦 (PC)相關產品反而上升。他說，最主要是無線通訊產品，尤其是泛歐式 (GSM)行動電話晶片略有庫存，而日月光晶片組與繪圖晶片客戶的市場占有率則有提升。 董宏思指出，半導體市場上有庫存是事實，但有些庫存是產品世代交替的問題，預料未來二個月以內庫存問題就會解決。他舉例說，9月開始許多影像感測 (CIS)模組將進入100萬畫素世代，廠商只能往前走，屆時有許多庫存會自然消失。 董宏思表示，第三季封裝產能利用率估計將由80%提高到85%，測試產能利用率則由75%提高到80%，因此第三季毛利率將提升到23%。他說，晶圓凸塊產能仍接近滿載，日月光對下半年營運仍是非常樂觀。 董宏思解釋，2000年半導體景氣快速反轉，有一個相當關鍵的問題是當時不論是整合元件廠 (IDM)或是代工廠都大舉投資，導致產能過剩而景氣快速衰退。他說，這一波IDM廠在後段封測的投資相當有限，專業封測廠的投資也相當有節制，因此日月光對2005年的景氣都還很樂觀。