數位相機、行動電話影像模組市場增溫，晶圓雙雄看好互補金氧半導體（CMOS）影像感測器市場，台積電與美商豪威緊密合作，聯電替銳相科技、原相科技代工，預料將提昇雙雄的0.25微米製程產能利用率。 據了解，台積電目前僅為豪威代工CMOS影像感測晶片，採用0.25微米製程，聯電則是為銳相科技、原相科技代工，估計單月的8吋晶圓投片量在4,000片至5,000片之間，但隨著手機與200萬畫素數位相機的出貨量激增，台積電與聯電的晶圓投片量可能呈現倍數增加。 緊盯傳統電荷耦合元件（CCD）市場的CMOS感測器，今年第三季估計市場占有率已經達到二成五，不僅取代部分的CCD市場，更因為CMOS感測器採用的半導體製程，可藉由線寬的微縮，以及輸出入（I／O）、收發功能等的整合成單晶片，頗有成為第四季明星級晶片的氣勢。 豪威（Omni Vision）透露，近期接獲日本手機大廠的行動電話影像模組大訂單，來自客戶端的需求相當強勁，已經把目前在台積電生產中的在製晶圓全部定走，並且是不論晶圓生產的良率，包走整片晶圓，對豪威來說是一大鼓勵。 豪威解釋，手機影像模組目前已經有日本的PHS手機採用，例如PHS-J95機型，是採用內建式的模組，但有許多的泛歐式數位行動電話（GSM）手機，是採用外接式的影像模組，包括最近台灣大哥大主打的多媒體簡訊服務等，都將影像模組列為選購配備。 豪威估計，最遲在明年第一季的德國漢諾威春季電子展（CeBit），台灣的委外設計代工（ODM）手機廠，都會推出配有影像模組的手機，將會把CMOS影像感測器推升到快速成長的市場。 銳相也指出，目前單月的百萬畫素以上數位相機用CMOS感測晶片出貨量達20萬至30萬顆，200萬畫素的晶片即將於9月下旬出貨，目前客戶的訂單供不應求，一直到第四季的需求都相當暢旺，已經開始向代工廠追加訂單。