聯電（2303）集團IC設計公司原相科技（3227）昨（28）日表示，已推出應用於可拍照手機的300萬畫素互補金氧化（CMOS）影像感測器，採用聯電0.15微米製程。聯電表示，未來繼續與原相合作，推出新一代CMOS影像感測器晶片。 原相科技總經理黃森煌表示，在行動產品逐步整合數位相機的趨勢中，系統供應商深感頭痛的問題在於CMOS影像感測器尺寸、總有效畫素數目（即解析度）與影像畫質性能呈互相取代的關係。原相此一產品打破目前CMOS影像感測器的尺寸極限，獨步同業。