台積電 (2330)昨 (8)日台股與美國存託憑證 (ADR)同步填權，台積電ADR 7日上漲10.17%，收盤價11.05美元，約折合台股75.93元，也帶動台股現貨順利填權，收盤上漲1元，成為62元，分析師看好晶圓雙雄中段行情即將展開。 晶圓雙雄ADR同步大漲，聯電 (2303)7日ADR大漲13.19%，收盤價4.72美元，約折合台股32.43元，拉台聯電昨日續漲0.6元，收盤價27.8元。聯電並維持天量，昨天成交34.94萬張，人氣匯集，有機會再創高點。 設計廠商指出，上海中芯記憶體代工產能升高，排擠部分客戶訂單，近期有不少客戶轉回晶圓雙雄求助，也讓晶圓雙雄不僅是高階製程，成熟製程也不斷提高產能利用率，估計在第三季就可望提前達到九成的高水準。 據設計廠商指出，近期轉回台積電與聯電下單的客戶，以0.25微米以上的成熟製程產能居多，這也是過去中芯極力以成本價格以下搶單的市場，一度讓晶圓雙雄飽受威脅，但由於全球晶圓代工產能不足，且中芯在大戶客戶英飛凌、Broadcom等大單敲進後，對於小廠商的照顧漸漸力不從心，已迫使客戶必須回到台灣找產能。 廠商表示，台積電與聯電0.18微米下高階製程產能利用率原本就已經接近滿載，成熟製程產能也提升到高水準以後，平均晶圓廠的營運成本將有效降低，有助晶圓雙雄的獲利。 不過，聯電6月營收數字尚未公布，整體景氣判斷還不明確。分析師認為，如果聯電6月營收可維持在70億元以上的水準，顯示晶圓雙雄整體營收都在上升，第三季景氣勢必會比第二季還要好，否則就要等到第四季才會真正強勁反彈。 長期來看，明年將會是晶圓雙雄大好的一年，台積電與聯電在高階製程方面，可望與IBM以外的晶圓代工廠拉開競爭距離，整體產能利用率升高後，毛利率也有機會回到20%以上的高水準，都有助晶圓雙雄中段行情展開。