市調機構Semico Research昨 (18)日指出，第三季全球晶圓代工價格持平，但0.13微米以下高階製程產能利用率持續攀高，廠商平均接單價格 (ASP)小漲0.6%，預料第四季產能利用率還會上揚，但ASP仍將持平。 台積電新任財務長暨發言人何麗梅日前表示，台積電第四季可能略為調降0.13高階製程報價，以擴大市場占有率。可解釋高階晶圓代工產能吃緊，但ASP沒有出現大幅上揚的原因。 設計廠商指出，晶圓雙雄為擴大0.13微米製程市場占有率，只要客戶單月下單量超過3,000片，雙雄會提供3%至7%的價格優惠，預料也將刺激雙雄客戶快速升級到0.13微米的高階製程下單。 台積電與聯電對此則不表示意見，僅指出客戶的報價與接單狀況每天都有變化，不能一概而論。 分析師指出，IBM、特許等二線晶圓代工廠商都推出0.13微米高階製程代工服務，讓台積電與聯電採取價格持平、擴大市場占有率的策略，由於晶圓雙雄的量產能力優於二線廠商，預料價格持平下，雙雄仍有獲利空間，對於二線廠商則造成進入門檻，有助台積電與聯電維持晶圓代工的領先地位。 Semico Research表示，第二季晶圓代工價格還下跌4.2%，但第三季則明顯的走穩，0.13微米製程甚至出現0.6%的小幅上漲，不過0.18微米等成熟製程，則因為可以提供的廠商增加，0.18與0.25微米製程的ASP分別小跌0.5%與0.2%，0.35微米製程的接單價格則是維持平穩。