韓國東浦昨（10）日宣布，提供0.13微米代工服務；新加坡特許則宣稱，已完成90奈米（nm）製程代工服務，兩者都將在明年第一季進入市場。晶圓雙雄0.13微米以下先進製程的競爭對手增加，平均接單價格（ASP）欲漲不易。 兩大繪圖晶片廠商恩維迪亞（Nvidia）與冶天科技（ATi），以及威盛、矽統晶片組訂單，一再提升晶圓雙雄台積電與聯電0.13微米以下高階製程產能利用率，市場一度預估雙雄第四季可望提高先進製程ASP。不過，在IBM、特許與東浦加入先進製程戰場下，晶圓雙雄ASP上漲的空間恐將遭到壓縮。 設計廠商表示，尤其是在0.18微米等成熟製程方面，上海中芯已經具備接單能力，上海宏力則估計可在明年第一季量產，讓晶圓雙雄接單價格難以大幅度調升。 事實上，台積電為鞏固在0.13微米製程的領先地位，一度暗示第四季可能會略為調降ASP，以擴大在0.13微米代工市場的占有率。分析師認為，台積電此舉主要是因應IBM等代工廠商進入市場的競爭，降低價格形同提高新代工廠商的進入門檻。 不過，業界估計，晶圓雙雄0.13微米先進製程已接近滿載水位，台積電廠內更傳出先進製程產能利用率達到100%的高水準，配合第四季耶誕旺季出貨，晶圓雙雄仍有機會略為調高先進製程ASP，但幅度應該有限。