日本半導體產業景氣回溫，聯電擴大日本經營力量，旗下聯日半導體 (UMCJ)昨（18）日宣布，計畫在日本興建12吋晶圓廠；並投資聯電新加坡12吋廠UMCi 4,500萬美元，約折合新台幣15億元，取得UMCi先進製程與2,000片12吋晶圓月產能。 聯電近期在高階製程有重大進展，0.13微米製程良率大幅提升，高階製程產能利用率推進到近九成，顯示整體半導體景氣復甦。 聯電為此，決定加速12吋晶圓廠興建，不僅UMCi裝機進度加速，南科的12A廠年底將提昇月產能到1萬片，這次更計畫在日本捲土重來，興建自己的12吋晶圓廠。 聯電在過去幾年採行與整合元件大廠 (IDM)策略聯盟，分別與日立、德國英飛凌 (Infineon)以及美商超微 (AMD)等合資興建12吋晶圓廠，其中在日本的Trencenti是最早的一座，聯電僅擁有其中的40%股權，但可以使用其中的50%產能。 聯電與IDM廠的合資計畫最後都變調，與日立的合資廠因雙方對於經營主導權意見不同，最後由日立買回聯電股權收場；與AMD的合資案則是中途夭折；與英飛凌的合資案也在日前喊停，改由聯電買回英飛凌股權，獨立經營。