【新竹訊】具照相功能手機已成為未來手機主流，預估今年至少有2.5億支手機為配備30萬像素或百萬像素之手機相機模組(CCM)，勝開科技佈局CCM接單透明度高，預計第2季即單月產能可達 300 萬顆，在手機相機模組市場豐收可期。 看好手機相機之市場潛力，勝開 3 年前即投入模組開發，迄今已發展出數百項製程技術，且陸續申請專利中。勝開科技於前年起即開始為國內外客戶設計樣品，產品線完整。無論任何客戶所要求的規格或是韓國及美國大廠之晶片解決方案，該公司均已設計完整，可提供客戶最完整且技術最領先整合方案，整體競爭力優於同業。 勝開科技表示，該公司運用於相機模組之封裝技術採COB(CHIP ON BOARD) 之製程，係在等級 10 之潔淨室生產。設計上兼具輕薄短小之優勢及高良率優點。相較於其他同業所使用之 Shell case CSP 封裝，不會有透光度不佳及影像品質不良的問題。 勝開科技表示，手機相機模組市場一片大好，該公司去年為客戶設計手機相機模組，均已在終端客戶陸續認証中，今年將進入高成長期，而為因應產能需求，該公司已編列資本支出，積極擴充產能，預計到第 4 季單月產能將以 500 萬顆為目標，躋身手機相機模組製造大廠之林。