兩岸科技產業果真是合則兩利，中國大陸半導體產業由製造導向逐漸轉為以開發自行設計的「中國芯」。但為了避免過度的投資，大陸選擇與台灣類似的垂直分工型態，一方面以獎勵投資的方式，引進國際晶圓廠；另方面則特別著重IC設計，以自家的智財權（IP）與設計，對抗歐、美、日等晶片輸出大國。 大陸在精於製造代工的台灣廠商助力下，塑造出「中國心、台灣情」的研製模式，也讓大陸的中國「芯」，成為台灣廠商手到「擒」來的訂單。 不管是微處理器的方舟一號，大陸著名的星光系列晶片，到現在兩大TD-SCDMA設計廠上海展訊、重慶重郵信科的3G行動電話晶片，都可以看到台積電、聯電，或是與台灣淵源深厚的中芯，居中幫助。 台灣創造的晶圓代工模式，早已跳脫純代工的角色，更能達到製程整合，幫助IC設計公司從IP的選擇、設計路徑的開發，以及後段封裝與測試，全部一次搞定，讓商業量產經驗不足的大陸IC設計廠商，少走許多冤枉路。 這一次，專為大陸市場設計的TD-SCDMA規格，大陸設計廠商結合台灣晶圓代工廠的經驗與實力，很有機會可以向奎爾通訊（Qualcomm）等3G晶片大廠挑戰。 大陸規格、台灣力挺，成績如何，就看明年大陸3G執照發放後的盛況吧！