政府擬開放8吋晶圓廠赴大陸投資，將吸引IC設計公司前往下單。多家IC設計公司昨 (8)日表示，勢必跟著晶圓代工廠商台積電、聯電到大陸，爭取較佳晶圓代工優勢。 行政院副院長林信義釋出8吋晶圓廠登陸的配套機制，傾向限制0.25微米以上製程技術。IC設計公司主管表示，大多數消費性IC產品採用0.25微米以上的製程，可望成為第一波跟著台積電、聯電登陸的廠商，在大陸形成群聚效應。 一家消費性IC設計公司主管表示，目前半導體產品要銷到大陸起碼要支付23%的稅金，包括關稅和附加增值稅，但如果將產品委由大陸的晶圓廠代工，所支付的稅金約莫少於3%。如果台積電、聯電到大陸設廠，能夠爭取到較佳成本優勢，對於IC設計公司而言則是一大福利。 液晶顯示器控制IC廠商晶磊主管表示，成本控制對IC設計公司相當重要，初步估算，到大陸晶圓代工廠投產0.5微米的利基型產品可比在台灣投產省掉40%的成本，對IC設計公司而言有很大的吸引力。大陸主要晶圓廠集中在上海，晶磊藉由子公司華亞微電子到上海，正可貼近上海晶圓代工廠。 其他大型晶片組IC設計公司如威盛、揚智、矽統登陸後，中型IC設計公司消費型如義隆、矽成、世紀民生等亦加速登陸計畫，一面拓展行銷網路，另方面打探當地晶圓代工環境。 消費性IC設計公司主管表示，已在大陸建廠的中芯集成電路近來密集拜訪國內IC設計公司，但開出來的價格不吸引人，良率及製程仍有未知數，大部分台灣IC設計公司仍期待台積電、聯電到大陸設廠，可直接將產品從台積電、聯電的台灣晶圓廠移到大陸晶圓廠。 晶片組廠商表示，台積電和聯電大陸晶圓廠良率要等同於台灣廠，或者是成本效益發酵，起碼需要一年半載的時間，如果台灣的半導體封裝測試廠也登陸，由台商在大陸形成完整的半導體產業供應鏈，晶片組廠商一定會將訂單移到大陸。再者，如果台積電、聯電登陸，將有助發展大陸IC設計產業，形成大中華區IC設計產業新版圖。