晶圓雙雄台積電及聯電多年競爭，共同主宰全球晶圓代工市場，聯電儘管在營收規模上始終無法超越台積電，但卻是全球整合元件廠 (IDM)中轉型最成功的「晶圓專工廠」 (Foundry)。 為了與台積電區隔，聯電擅用IDM的經驗，幫助客戶快速完成產品設計，拉緊客戶關係。 聯電上半年營收接近400億元，台積電則是快要900億元，雙方的差距已超過一倍，在這長期晶圓代工第二的地位下，聯電硬是走出與台積電不同的路。 台積電幾乎沒有轉投資，聯電則是養出聯發科、聯詠等金雞蛋，這是聯電過去在IDM時代擁有的產品設計能力，可以幫助剛剛成立的IC設計公司，快速讓產品上市。 聯電副董事長宣明智即指出，聯電以轉投資模式培育有潛力的IC設計公司，提昇聯電獲利能力，比創投更具培育能力。他說，聯電轉投資的IC設計公司也可透過聯電晶圓代工平台，使用彼此的矽智財 (IP)，縮短新產品上市時間。 為了與台積電區隔，聯電董事長曹興誠今年初宣布告別傳統晶圓代工模式，發展自己的營運策略。聯電新營運模式有兩大方向，其一為新事業投資，培育有潛力IC設計公司，不但可挹注聯電獲利，同時擴大在IC設計產業的影響力；其二為使產品設計與製程技術結合，隨著奈米製程時代來臨，技術研發必須跟隨產品設計的需求。