聯電執行長胡國強昨（27）日指出，德州儀器（TI）、英飛凌都用聯電的90奈米製程產出整合基頻（BaseBand）與無線射頻（RF）的通訊單晶片，是晶片設計業期待已久的發展，將擴充低階行動電話市場。目前已有預估指出，2009年全球GSM手機SOC晶片將出貨10億顆。 胡國強昨天在聯電法說會上說，聯電下半年會一季比一季好，第三季營業利益率將落在0到負3%，但已比第二季的負17.2%，大幅改善，除了通訊產品出貨特別強勁外，晶片組、液晶顯示器驅動晶片、DVD、MP3等晶片需求都相當強，可以說是「全面性的市場復甦」。 聯電第二季本業虧損33.39億元，最主要是因為合併新加坡廠12i 的費用攤銷提高、平均接單價格 (ASP）較第一季下滑9%，產能利用率僅65%，幸賴處分聯發科、聯詠等關係企業股票獲利，第二季稅後仍有獲利2.99億元，上半年稅後純益18.18億元，每股純益0.11元。 胡國強表示，第三季90奈米製程產品占營收比率估計可達15%、第四季會到20%。聯電下半年ASP及90奈米製程產出這兩項數字都比前天台積電總執行長蔡力行的預估樂觀。 胡國強說，目前有量產的通訊客戶雖然僅有德儀、英飛凌兩家，但有部分消費性產品也採用90奈米製程，聯電現有21個90奈米製程客戶，這對於聯電90奈米製程的擴大，相當有利。 聯電在0.13微米製程落後台積電，飽受投資人批評。分析師昨天問到聯電消費性電子客戶從0.18微米升級到0.13微米狀況時，胡國強脫口而出：「哦！很多了。」顯示聯電在0.13製程方面，正急起直追。 聯電副董事長張崇德指出，聯電今年在12吋廠的研發費用占資本支出12%，約1.2億美元，也讓聯電的90奈米等先進製程與競爭對手，技術同步，甚至在某些領域領先。 他說：「聯電65奈米製程已為客戶產出樣品，預計明年下半年就會有營收貢獻。」