聯電本季產能利用率達100%，代工價格止跌反彈，今年資本支出達21.2億美元，首度超越台積電的20億美元規模，其中七成將用於12吋廠擴產，預計12吋產能年增率達三倍，可望成為全球最大的12吋晶圓代工廠商。 聯電昨（4）日舉行法說會，執行長胡國強在會中表示，聯電本季產能利用率達100%，單位代工價格（ASP）正式止跌反彈，上漲幅度在5%以內。他預期，今年全球晶圓代工產能「將持續吃緊一整年」。 聯電去年稅後純益140.2億元，每股純益0.92元，是2000年以來最高；去年第四季毛利率28.1%，稅後純益67.27億元，較第三季增加60.1%，每股純益0.44元。 聯電副董事長張崇德昨天也在法說會中強調，「長久等待的春天已經到來」，在強勁需求的帶動下，今年資本支出將大增至21.2億美元，較去年成長1.86倍。 在資金分配上，聯電七成資本支出將用於12吋廠產能擴增，8吋廠及研發費用分別占15%。張崇德說，今年總資本支出中，台灣地區約有11.5億美元，日本UMCJ1.2億美元，新加坡UMCi月產能將擴增至1萬片，資本支出達8.5億美元。 張崇德表示，今年首季產能約67.6萬片，年底可增至77萬片，主要來自12A、B及UMCi產能增加，並鎖定0.13微米及90奈米製程開發，「今年下半年將出現爆發性成長」，第一、二季則保持平穩。聯電90奈米製程產品已於本季量產，預估全年營收貢獻達4%。 胡國強表示，聯電去年第四季獲利來源較前一季成長六成，主要是受惠於通訊晶片需求強勁，加上去年10月起消費性IC、PC及通訊晶片需求大增，產能出現供不應求。他說，今年晶圓代工產能，全年都呈現吃緊。 胡國強也證實，聯電本季產能利用率達100%，部分訂單轉向友廠，包括蘇州和艦、矽統半導體及UMCj等8吋廠。他指出，展望今年，0.18微米將占營收五成，0.13微米比重也超過10%。 聯電去年第四季客戶訂單出現變化，通訊產品由第三季的34%上升到38%，PC相關晶片由28%降到26%，消費性IC則從32%減低為31%。