手機相機模組以往主要製造廠是光寶（2301）、鴻海（2317）與大立光（3008），數位相機廠經過這兩年布局與客戶驗證，陸續在手機相機模組闖出一片天，華晶科（3059）與佳能今年出貨量預估都者可衝破1,000萬顆大關。 數位相機廠前年進軍手機相機模組市場，由於與手機業者關係生疏，加上產品驗證時間較長，遲遲無法順利打入代工廠供應鏈。隨著手機廣泛採用手機相機模組，龐大的市場需求量正好提供數位相機廠新契機，業者透過豐富光學元件設計經驗，順利打開市場，華晶科與佳能今年都傳接單捷報。 華晶科今年切入台灣手機代工廠手機相機模組供應鏈，今年出貨量估1,000萬顆；佳能則是順利爭取Sony Ericsson訂單，今年出貨量可達900萬顆，加上本土手機業者訂單，全球出貨目標也可突破1,000萬顆大關。