晶圓代工業第二季景氣成為投資人關注焦點，法國巴黎證券（BNP）表示，下游IC庫存不如預期嚴重，加上個人電腦晶片組及手機晶片需求較原本預期強烈，第二季將是晶圓代工谷底，業績將出現V型反轉。 巴黎證券說，台積電（2330）第二季業績比第一季，仍有機會出現低個位數成長；聯電（2330）則預期業績持平。但由於德州儀器（TI）修正財測，加上飛思卡爾（Freescale）調整委外代工策略，可能對晶圓代工業者12吋廠訂單，構成些許影響。 設備需求方面，外資認為半導體設備第一季設備下單大致成長20至25%，第二季則略低於原本預期的20%，僅達10%，半導體設備需求的成長主要來自於DRAM廠商擴充12吋廠產能所需。台灣市場設備需求規模大，相對成長性也較小；大陸市場因基期較低，成長性反高於台灣地區。 最近外資圈密集拜訪兩岸三地半導體設備業者，四大晶圓廠價格競爭已不若以往劇烈，除了先進製程90奈米，整體而言價格持穩。