日本富士通跨入高階晶圓代工領域，並與上海中芯聯手搶攻台、美設計公司訂單。本季導入90奈米製程，明年第四季65奈米開始試產，志在超越台積電、聯電成為市場製程領導廠商。 富士通晶圓代工事業部部長山崎辰也昨（15）日表示，該公司將以新建的12吋晶圓廠產能，以及90、65到40奈米製程作基礎，搶攻高階晶圓代工市場。他自信地說：「不管在製程進度及產品效能上，富士通都逐漸超越台灣晶圓代工業者。」 山崎辰也指出，今年9月富士通90奈米製程已經開始投片，預計年底就可以送樣；至於65奈米則到明年第四季投產，目前代工客戶產品線廣泛，包括繪圖晶片、微控制IC、可程式邏輯元件及網通晶片。 富士通除了推出90奈米以下高階製程，也與上海中芯合作，在0.6、0.35、0.25及0.18微米，提供中低階製程代工服務。-此外並建立系統單晶片（SOC）及A-SIC製造平台，並提供EDA設計工具及矽智財（IP）資料庫，拉攏IC設計客戶。 富士通表示，將投資15億美元在日本三重縣興建一座最先進的12吋晶圓廠，在這個廠導入65及90奈米製程，提供代工服務。 事實上，富士通、東芝及三星等亞太整合元件大廠（IDM）為了擴充12吋廠產能，陸續跨入高階晶圓代工市場，推出90及65奈米製程爭取美系IC設計公司訂單，衝擊台積電、聯電優勢地位。 富士通目前與台灣IC設計服務廠商冠宇國際電子合作，強攻台灣及北美市場。兩家公司昨天舉辦「富士通ASIC/Foundry研討會」，會中邀請富士通負責ASIC、網通及先進技術服務主管，全面性介紹晶圓代工服務內容。 冠宇總經理廖哲倫昨天說，富士通代工客戶及產品將走向多元且全方位，提供多樣化製程，去年營收規模達10億美元左右，今、明兩年有新製程投入，成長可觀。 除了富士通外，日本東芝及南韓三星近期也跨入晶圓代工領域，東芝並獲得聯電大客戶美商智霖青睞，成為第二大代工合作夥伴。 台積電表示，部分IDM廠跨足晶圓代工市場已經兩、三年，競爭對手也許在部分特殊技術上有些優勢，但台積電仍在主流晶圓代工市場仍保持領導地位。