台積電、聯電產能西進可提升大陸IC設計業發展，短期訂單仍以歐、美及台灣客戶為主; 聯發科、威盛等大型IC設計公司為嚴防設計資料外洩，僅將大陸產能列為第二代工來源。 威盛副總經理李聰結31日人在上海，他認為，大陸有關智慧財權的相關法規尚不完備，在當地尋找代工產能的風險高，台積電、聯電登陸初期製程為0.25微米，無法符合威盛晶片組、處理器產品需求; 不過長期而言，晶圓雙雄的專業代工形象，讓IC設計業者比較放心交付代工。 大陸晶圓廠業者指出，近期華南出現許多小型IC設計公司，雖沒有EDA設計工具，以抄襲、低價模式搶進LCD驅動IC、鐘錶震盪IC及低階電源管理晶片市場; 最近看好大陸內地DVD市場，正尋求管道取得聯發科、威盛的Layout資料。 目前大陸IC設計業可分為兩類，其一是大型系統廠商自行研發ASIC或特殊晶片的設計公司，如海爾集成設計、華為及中興等，這類公司產值動輒新台幣數千億元，是台積電、聯電登陸的主要潛在客戶。 第二類則為獨立IC設計公司，如復旦微、中星微等來自校園育成中心的廠商，產品研發能力強，且團隊多屬歸國學人，與台灣IC設計公司立於相同競爭基準點，也是晶圓雙雄培養的潛力客戶。 不過，另一類不具規模的家庭式IC設計公司，技術來源則以竊取為主，搭配小型6吋廠產能以自有產品推出，主打低價市場，具有價格破壞力。 大陸晶圓代工市場至今仍未成形，華虹NEC、華晶上華、珠海南科都是IDM兼代工廠，很難確保代工客戶設計資料不外流，造成美國及台灣IC設計業者卻步。 據指出，台積電、聯電獲准登陸後，已開始研擬一分配套計畫，協助SST等記憶體及消費性客戶產品進軍大陸，主要內容是建議IC設計客戶在大陸設立分公司，晶片直接下單給晶圓雙雄大陸廠房代工，並交付下游封測及出貨，除省去關稅，產品增值稅也可由17%降至6%，具備時效及價格優勢。 據了解，晶磊、矽成、義隆電等台灣二線IC設計公司已確定登陸尋求代工產能，投片產品多半以SRAM、LCD控制IC及Caller ID晶片為主。 台灣IC設計公司轉赴大陸代工，矽智財及Layout設計圖流失風險更值得關注。行政院在開放8吋晶圓廠登陸的配套措施中，包括將制訂國家科技保護法，防止高科技設備及關鍵技術資料流出，傷害國家安全或利益，卻未明言對台籍IC設計公司的保護措施。