美商美林證券昨（23）日指出，聯發科（2454）9月營收可能比去年9月下滑14.8%，將是自2001年上半年以來，聯發科再次出現年成長率為負的情況，此現象可能會延續至年底。 美林證券半導體產業分析師程正樺保守預估，聯發科9月營收約37億元，較8月下滑9.9%，更較去年9月下滑14.8%，第三季整體營收預估為106.19億元，雖較第二季成長9.9%，但比起去年第三季僅成長0.3%。 程正樺指出，聯發科9月營收將出現自2001年上半年以來，首度年成長率為負的情況，讓他對第四季營運展望看法更為保守，相較第三季可能會下滑4%，來到101.78億元，明年全年營收也有可能比今年的400億元略低，預估為395億元。 聯發科也並非沒有好消息，程正樺表示，來自於手機用IC的新訂單挹注，將推升今年與明年全年的每股獲利預估值到20.56元與18.75元，他坦承，利多有限，無法改變聯發科從今年第四季開始成長動能減弱的趨勢。 除了動態隨機存取記憶體（DRAM）以外，包括晶圓代工與IC封裝測試等產業在內，現階段外資圈對半導體各項次產業的前景看法，可說是悲觀至極，聯發科向來為外資法人在IC設計族群的首選標的，美林證券看空的後續效應，值得觀察。 外資圈對IC設計族群是否如美林證券這麼悲觀？瑞銀證券指出，存貨問題需解決，第三季旺季需求效應尚未從IC設計廠商轉移至晶圓代工廠商，但第四季的訂單能見度並不好，按照慣例旺季大概在11月底至12月初就會結束。 IC封裝測試近期基本面遭外資券商分析師打入冷宮的產業，瑞士信貸第一波士頓（CSFB）證券本周已調降類股投資評等，龍頭股日月光（2311）與矽品（2325）同步落難，分析師指出，產業最壞情況還沒結束，目標價格也遭調降。 花旗美邦證券亞太區半導體首席分析師陸行之也調降日月光獲利預估值，他認為，今年下半年的毛利率，可能會從上半年的22%微幅下滑到20%至22%，明年上半年又會下滑至15%至20%，幅度比晶圓代工雙雄要低。